AWS TechFest：雲地兼融創新研討會

AWS TechFest：雲地兼融創新研討會

▌日期：2023 年 3 月 23 日 （四）

▌時間：1:30 PM 至 4:45 PM（1:00 PM 開始報到）

▌參與方式：

實體場次（已滿）：華南銀行國際會議中心 （台北市信義區松仁路 123 號）

線上場次：報名後您將收到一封含觀看連結之確認信件

▌活動介紹：

地緣政治衝突頻繁，全球局勢緊張，面對經濟不確定性，企業需要透過更具效率與韌性的方式營運，以創新轉型來降低成本，AWS 汲取多年與客戶的合作經驗，協助企業實現安全、可靠與成本最佳化等目標，以最低總體擁有成本與先進雲端服務創新，建立企業對全球局勢的敏捷應變能力。

許多受嚴格監管的產業與具高隱私要求的用戶，因為善用 AWS 混合雲方案，達到雲地兩全其美，在本地端與公有雲獲得一致的使用體驗，同時擁有私有雲高隱私性，和公有雲高可用性的優勢。AWS 強健的安全加密技術與最佳實踐，確保機敏資料的傳輸與儲存安全，使企業能夠更有信心地在混合雲架構建構創新應用。

本活動將帶您建立混合雲和邊緣應用的實用概念，參加者還能學習到掌握雲端安全儲存的訣竅，對想現代化傳統工作負載的用戶，透過應用程式現代化搬遷上雲經驗分享的議程，您也將領略雲端技術所能賦能新世代企業所需的營運靈活性和韌性的無限可能。